太鋼近日發(fā)布消息,經過近3年的系統(tǒng)攻關和持續(xù)改進,太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產品批量穩(wěn)定供貨,成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業(yè)。該產品解決了我國電子電路行業(yè)關鍵基礎材料的“卡脖子”難題。
電子電路印刷電路板即PCB,是集成電子元器件、實現控制功能的載體,俗稱“電子產品之母”。PCB技術是各國科技競爭的焦點,下游應用涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫(yī)療電子、航空航天及軍工產品等重要領域。我國近年來大力發(fā)展PCB產業(yè),目前已成為全球最大的PCB生產地區(qū),產品逐步由中低端向高端方向迭代升級。
沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環(huán)節(jié),是電子電路行業(yè)生產不可或缺的關鍵基礎材料之一,其質量直接影響電子產品的安全性和穩(wěn)定性。多年來,其生產技術和采購渠道一直被國外控制。隨著5G、物聯網、智慧醫(yī)療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業(yè)的興起,電子電路行業(yè)對SUS630材料的需求大幅增長,“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業(yè)共同研發(fā)該產品,精準圍繞用戶需求進行獨特化設計,嚴格執(zhí)行全流程精細化質量管控。目前,太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求,成功從實驗室走向市場,實現批量穩(wěn)定供貨。